Temukan Penahan Panas Ruangan dari Singkong, Peneliti Muda ITS Juara di Malaysia

Mahasiswi ITS dan Unair berhasil menemukan foam yang berasal dari eceng gondok dan tepung singkong yang dirancang sebagai thermal insulator atau penahan panas dalam ruangan.

oleh Dian Kurniawan diperbarui 26 Sep 2019, 00:00 WIB
Diterbitkan 26 Sep 2019, 00:00 WIB
(Foto: Liputan6.com/Dian Kurniawan)
Mahasiswa ITS Surabaya dan Unair meraih prestasi di Malaysia (Foto: Liputan6.com/Dian Kurniawan)

Liputan6.com, Surabaya - Mahasiswa baru Institut Teknologi Sepuluh Nopember (ITS) berhasil meraih penghargaan medali emas di ajang Kompetisi Penemu Muda atau Young Inventors Challenge (YIC) 2019 yang diselenggarakan Malaysian Global Innovation & Creativity Center (MAGIC) di Cyberjaya, Malaysia, Sabtu, 21 September 2019.

Suprihatin, mahasiswa Departemen Teknik Rekayasa Kimia Industri ITS angkatan 2019. Ketika meneliti, ia berkolaborasi dengan Siti Nur Kholisah, mahasiswa dari Universitas Airlangga. 

Keduanya berhasil menemukan foam yang berasal dari eceng gondok dan tepung singkong yang dirancang sebagai thermal insulator atau penahan panas dalam ruangan.

Gadis yang akrab disapa Atin ini menamai styrofoam temuannya dengan Biofoam EngKong (Biodegrable Foam dari Eceng Gondok dan Tepung Singkong). Temuan tersebut sesuai dengan tema yang diusung pada YIC kali ini, yaitu Sustainable Development Goals 12 (SDG’s-12). 

Karena SDG’s bertujuan untuk memastikan pola konsumsi dan produksi yang bertanggungjawab terhadap lingkungan, sosial dan budaya,” ujarnya, ditulis Rabu, (25/9/2019). 

Penemuan tersebut bermula dari sebuah ide untuk menciptakan styrofoam yang ramah lingkungan. Karena tumpukan sampah styrofoam itu membutuhkan waktu lebih dari seribu tahun untuk terurai. Kemudian ia mengobservasi dan menemukan alasan styrofoam yang ramah lingkungan itu tercipta karena ada serat dan perekat.

Atin mengatakan, salah satu tumbuhan yang memiliki serat selulosa yang cocok yaitu eceng gondok. Kemudian, ia juga memutuskan untuk memilih tepung singkong sebagai perekatnya.

"Karena tepung singkong memiliki daya rekat yang tinggi dan merupakan bahan makanan sehingga aman untuk digunakan,” ujar dia.

Ajang YIC 2019 ini diikuti oleh 446 pendaftar yang berasal dari 10 negara di Asia. Atin menjadi delegasi Indonesia pada YIC 2019 ini, karena sebelumnya ia terpilih melalui seleksi nasional pada ajang Olimpiade Penelitian Siswa Indonesia (OPSI) dan Festival Inovasi Kewirausahaan Siswa Indonesia (FIKSI) tahun 2018.

Saat pertama kali lomba OPSI 2018, Atin menerapkan penelitiannya sebagai food packaging. Karena berhasil memperoleh medali emas di OPSI 2018, Atin bersama temannya diberangkatkan untuk mengikuti lomba internasional oleh Kementerian Pendidikan dan Kebudayaan (Kemendikbud) yaitu Intel ISEF di Amerika. 

"Karena ada kendala akhirnya kami tidak jadi diberangkatkan ke Amerika, namun dialihkan ke YIC Malaysia ini,” terangnya.

Saksikan Video Pilihan di Bawah Ini

Selanjutnya

Mahasiswa asal Lamongan itu menjelaskan mengenai penelitiannya ketika akan dilombakan di tingkat internasional itu dialih fungsikan sebagai thermal insulator bukan lagi food packaging. 

"Hal ini disebabkan oleh beberapa pertimbangan pembimbing, seperti karena tingkat keamanan thermal insulator lebih aman daripada food packaging,” terangnya.

Menurut Atin, ia merasa tidak terlalu kesulitan dari segi teknis penelitian. Namun dari segi manajemen diri, ia merasa belum ahli membagi waktu antara meneliti dan melaksanakan tugas kuliah. 

Apalagi dengan partner yang berbeda kampus, menyebabkan ia jarang berdiskusi secara langsung. "Akhirnya kami berdiskusi secara online dan bisa berlangsung lancar,” ungkapnya.

Atin berharap, ke depan bisa mengembangkan produk penelitian sebagai electronic packaging. Karena menurut pendapatnya, produk mereka dapat digunakan sebagai electronic packaging. 

"Nantinya, akan dilakukan pengujian lebih lebih lanjut lagi sesuai fungsi electronic packaging," katanya.

Lanjutkan Membaca ↓
Loading

POPULER

Berita Terkini Selengkapnya