Peneliti MIT Rancang Chip AI dengan Desain ala LEGO

Liputan6.com, Jakarta - Chip yang bersifat modular dapat membuat suatu perangkat tetap mutakhir (up to date) sekaligus mengurangi limbah elektronik.

Terkait hal itu, para peneliti MIT telah selangkah menuju visi modular itu dengan mengembangkan chip kecerdasan buatan (chip AI) yang dapat ditumpuk dan dikonfigurasi ulang.

Desainnya terdiri dari lapisan elemen penginderaan dan pemrosesan, serta LED yang memungkinkan lapisan chip untuk berkomunikasi secara optis.

Sementara itu, desain chip modular lainnya menggunakan kabel konvensional untuk menyampaikan sinyal antar lapisan. Koneksi rumit seperti itu sulit, jika bukan tidak mungkin, untuk diputuskan dan dipasang kembali, sehingga desain yang dapat ditumpuk seperti itu tidak dapat dikonfigurasi ulang.

Desain para peneliti MIT ini mengirimkan informasi melalui chip menggunakan cahaya, bukan kabel fisik.

Oleh karena itu, chip dapat dikonfigurasi ulang, dengan lapisan yang dapat ditukar atau ditumpuk. Dengan demikian, itu memungkinkan untuk menambahkan sensor baru atau prosesor yang lebih mutakhir.

* Fakta atau Hoaks? Untuk mengetahui kebenaran informasi yang beredar, silakan WhatsApp ke nomor Cek Fakta Liputan6.com 0811 9787 670 hanya dengan ketik kata kunci yang diinginkan.

"Anda dapat menambahkan lapisan dan sensor komputasi sebanyak yang Anda inginkan, seperti sensor cahaya, tekanan," kata peneliti PostDoc MIT, Jihoon Kang, sebagaimana dikutip dari Eurekalert pada Rabu (15/6/2022).

Kang dan koleganya menyebut temuan mereka seebagai chip AI yang dapat dikonfigurasi ulang layaknya LEGO itu karena memiliki kemampuan ekspansi tak terbatas, tergantung pada kombinasi lapisannya.

Para peneliti ingin menerapkan desain ke perangkat komputasi tepi — sensor mandiri dan elektronik lainnya yang bekerja secara independen dari sumber daya pusat atau terdistribusi seperti superkomputer atau komputasi berbasis cloud.

"Saat kita memasuki era internet berdasarkan jaringan sensor, permintaan akan perangkat komputasi tepi (edge computing devices) yang multifungsi akan berkembang secara dramatis," tutur Jeehwan Kim, Profesor di MIT.

Arsitektur perangkat keras yang mereka usulkan, menurut Kim, akan memberikan keserbagunaan tinggi komputasi tepi di masa depan.

Temuan para peneliti MIT ini terbit di jurnal Nature Electronics.

CEO Intel Pat Gelsinger memperkirakan bahwa seretnya chip semikonduktor global akan berlangsung lebih lama daripada yang diperkirakan beberapa pakar, bahkan hingga 2024.

Pernyataan itu disampaikan Gelsinger dalam wawancaranya dengan TechCheck CNBC. Ia menambahkan, masalah pasokan chip ini sekarang sudah berdampak pada manufaktur peralatan.

Menurut Gelsinger, masalah ini bisa mempersulit perusahaan untuk mendapatkan alat manufaktur utama dan mencapai tujuan yang mungkin lebih besar dari sebelumnya, karena meningkatnya permintaan.

"Itu adalah bagian dari alasan kami percaya bahwa kekurangan semikonduktor secara keseluruhan sekarang akan berlanjut ke tahun 2024, dari perkiraan kita sebelumnya pada tahun 2023," kata bos Intel itu.

"Hanya karena kekurangan itu sekarang telah menghantam peralatan dan beberapa dari pabrik itu akan lebih menantang," imbuhnya seperti dikutip dari Engadget, Selasa (3/5/2022).

Lockdown atau karantina wilayah yang terkait dengan pandemi Covid-19 memang telah berdampak pada industri chip, di saat permintaannya meningkat.

Tidak hanya perusahaan teknologi yang terdampak kekurangan pasokan chip, produsen kendaraan seperti GM dan Ford bahkan harus membatasi hingga menangguhkan produksi. Pengiriman MacBook dan iPad Apple juga sempat tertunda karena kekurangan komponen.

Sementara, pengiriman smartphone secara umum dilaporkan menurun di penghujung tahun 2021.