Peluncuran Xiaomi Mi 7 Ditunda Gara-Gara Masalah Pemindai Wajah?

Peluncuran Xiaomi Mi 7 disebut-sebut bakal ditunda hingga kuartal ketiga lantaran ada masalah di pemindai wajah berteknologi 3D sensing.

oleh Agustin Setyo Wardani diperbarui 25 Apr 2018, 10:30 WIB
Diterbitkan 25 Apr 2018, 10:30 WIB
Smartphone diduga Mi 7
Bocoran smartphone diduga Mi 7 (Foto: Gizmochina)

Liputan6.com, Jakarta - Belum lama ini, sebuah laporan menyebut Xiaomi Mi 7 akan hadir sebagai smartphone pertama yang didukung teknologi 3D facial recognition.

Perangkat ini sebelumnya dilaporkan akan melenggang pada paruh pertama 2018. Kendati demikian, laporan terbaru menyebut peluncuran Xiaomi Mi 7 bakal ditunda hingga kuartal ketiga 2018.

Mengutip laman Gizmochina, Rabu (25/4/2018), alasan di balik penundaan tersebut lantaran manufaktur Tiongkok itu menemui kendala terkait dengan fitur 3D facial recognition pada Mi 7.

Tahun lalu, Apple telah memperkenalkan iPhone X dengan layar LCD dan notch yang kini diikuti oleh manufaktur perangkat Android. Notch yang ada pada iPhone X berukuran lebih besar dibandingkan yang ada pada smartphone Android.

Alasannya, karena pada notch itulah Apple menempatkan sistem pengenalan wajah 3D yang terdiri dari beberapa sensor dan komponen berbeda. Misalnya saja kamera infrared, flood illuminator, proximity sensor, ambient light sensor, font camera, dan dot projector.

Notch pada iPhone X juga menjadi tempat bagi komponen-komponen bawaan lainnya seperti microphone dan speaker.

Sejauh ini belum ada perusahaan manufaktur Android yang menghadirkan fitur 3D sensing technology seperti pada iPhone X. Namun, Mi 7 digadang-gadang akan hadir dengan fitur identifikasi wajah pengguna.

Masalah di Pemasok

Facial Recognition
Teknologi pemindaian wajah untuk mendeteksi penyakit langka. (Foto: Istimewa)

Menurut informasi teranyar yang dilaporkan Digitimes, pemasok modul 3D sensing Xiaomi disebut-sebut tengah mengalami masalah terkait pembuatan software dan hardware yang dibutuhkan untuk pemindai 3D wajah pengguna.

Modul ini tengah dikembangkan bersama antara Qualcomm, Himax Technologies, dan Truly Opto-electronics.

Perlu diketahui, teknologi 3D sensing hanya akan bekerja pada smartphone Android yang ditenagai oleh prosesor Snapdragon 845. Namun, karena Samsung dan Huawei mengembangkan chipset-nya sendiri, kemudian kedua perusahaan bakal merilis smartphone Android dengan teknologi 3D sensing.

Menurut laporan, Samsung kemungkinan merilis smartphone berteknologi 3D sensing pada 2019. Sementara, Xiaomi Mi 7 dikabarkan hadir dengan chipset Snapdragon 845 sehingga digadang-gadang sebagai smartphone yang dibekali 3D facial recognition.

Bocoran Spesifikasi Lengkap Xiaomi Mi 7

Logo Xiaomi di depan Headquarter Office di Beijing. Liputan6.com/Agustin Setyo Wardani
Logo Xiaomi di depan headquarter office di Beijing. Liputan6.com/Agustin Setyo Wardani

Berdasarkan bocoran screenshot, Xiaomi Mi 7 memiliki layar 5,6 inci beresolusi FHD+. Dikutip dari Phone Arena, Minggu (11/2/2018), besar kemungkinkan perangkat ini akan mengusung desain bezeless dan memiliki rasio 18:9.

Screenshot itu juga mengungkap perangkat ini akan didukung chipset Snapdragon 845 dan GPU Adreno 630. Xiaomi Mi 7 juga ditopang RAM 8GB dan memori internal 128GB.

Urusan fotografi, Xiaomi Mi 7 hadir dengan lensa kamera ganda di bagian belakang yang sama-sama beresolusi 16MP. Untuk mendukung performanya, Mi 7 dipersenjatai baterai berkapasitas 4.480mAh. Model terbaru ini akan hadir dengan sejumlah peningkatan, seperti penggunaan Snapdragon 845 dan sensor kamera baru Sony, yakni IMX363.

Berbekal sensor anyar itu, kamera smartphone ini diklaim akan mampu menangkap gambar lebih baik di kondisi low-light. Fitur lain yang juga disebut akan hadir adalah pengenalan wajah mirip Face ID milik Apple.

(Tin/Jek)

Saksikan Video Pilihan Berikut Ini:

Lanjutkan Membaca ↓
Loading

Video Pilihan Hari Ini

Video Terkini

POPULER

Berita Terkini Selengkapnya