Membongkar Paksa Komponen iPhone 6s Plus

Liputan6.com, Jakarta - Setelah membongkar jeroan iPhone 6 Plus pada tahun lalu, kini situs teknologi iFixit yang dikenal kerap membongkar perangkat gadget, melakukan aksi ekstremnya lagi.

Kali ini, mereka membongkar salah satu smartphone andalan terbaru Apple, iPhone 6s Plus. Mulai dari layar, taptic engine, baterai, kemera, dan lain sebagainya - semua dibongkar secara paksa oleh iFixit.

iPhone 6 Plus memiliki panjang 158,2 mm dan lebar 77,9 mm dengan ketipisan hanya 7,1 mm. Sementara iPhone 6s Plus malah lebih tebal 2 mm atau tepatnya memiliki ketebalan 7,3 mm.

Bukan itu saja, bobot iPhone 6s Plus juga lebih berat 20 gram dari iPhone 6 Plus. iFixit mengungkap karena Apple telah menanamkan panel layar yang lebih berat serta ukuran taptic engine dan sensor kamera yang lebih besar.

Padahal, layar 5,5 inci yang disematkan sama-sama memiliki resolusi 1080 x 1920 piksel dengan kedalaman 401 ppi. Soal kamera, iPhone 6 Plus mengadopsi kamera utama 8 megapiksel MP (3264 x 2448 piksel), sedangkan iPhone 6 Plus membenamkan kamera utama 12 MP (4608 x 2592 piksel).

Tak hanya itu, Apple juga meningkatkan dapur pacu iPhone 6s Plus dengan chipset Apple A9 dual-core 1.8 GHz dan RAM 2GB. Sementara iPhone 6 Plus diperkuat chipset A8 dual-core 1.4 GHz dan RAM 1GB.

Ingin tahu lebih jelas? Simak video di bawah ini.

(isk/dhi)