Cegah Overheat, Samsung Kembali Pakai Pipa Tembaga di Galaxy S8

Liputan6.com, Jakarta - Beberapa waktu lalu, beredar sebuah kabar bahwa LG bakal menerapkan sebuah teknologi agar smartphone LG G6 terhindar dari overheating atau panas berlebih akibat kinerja baterai.

Teknologi yang dimaksud adalah dengan menggunakan pipa tembaga untuk menghantarkan panas di sekitar perangkat. Dengan demikian, suhu panas tak akan terjebak di baterai, melainkan disebarkan ke bagian lain.

Hal inipun diyakini bisa mengurangi potensi panas berlebih pada smartphone dan menghindari terjadinya ledakan. Sebelumnya, Samsung sudah menggunakan teknologi serupa di Galaxy S7.

Sebagaimana dikutip dari Phone Arena, Minggu (22/1/2017), Samsung dikabarkan akan menggunakan teknologi serupa pada perangkat flagship yang akan diluncurkannya, Galaxy S8.

Phone Arena menuliskan, LG dan Samsung memang dikenal sebagai rival. Keduanya cenderung suka mengikuti langkah satu sama lain. Sehingga, tak mengherankan jika dua perusahaan Korea Selatan itu sama-sama menggunakan teknologi tersebut.

Jika LG sedikit banyak telah memberikan konfirmasi, Samsung masih belum memberikan keterangan apapun. Mengingat kasus yang dialami oleh Galaxy Note 7, tak mengherankan jika Samsung jadi lebih berhati-hati dalam hal keamanan perangkatnya.

Samsung Galaxy S8 sendiri dikabarkan akan melenggang pada akhir Mei atau awal April 2017. Ponsel ini merupakan kelanjutan dari smartphone flagship Galaxy S7 yang sebelumnya diluncurkan di ajang Mobile World Congress (MWC) 2016.

(Tin/Ysl)