Smartphone dengan SIM Ganda 5G Siap Hadir Tahun Depan

Liputan6.com, Jakarta - Fungsi SIM ganda di smartphone sekarang sudah menjadi fitur umum yang ditemukan di smartphone. Karenanya, kehadiran fitur SIM ganda yang mengikuti teknologi seluler terbaru pun telah dikembangkan oleh MediaTek.

Hal itu ditunjukkan dengan mengumumkan kehadiran chipset baru yang diberi nama Dimensity 1000. Dikutip dari Engadget, Minggu (1/12/2019), Dimensity 1000 dikembangkan untuk mendukung SIM ganda 5G di smartphone.

Dengan kata lain, chipset ini memungkinkan smartphone memiliki dua SIM 5G yang sama-sama dapat berfungsi. MediaTek mengatakan Dimensity 1000 merupakan chipset pertama yang mampu melakukan hal tersebut.

Tidak hanya itu, MediaTek juga menyebut kemampuan 5G dari masing-masing kartu SIM itu tetap sama. Menurut perusahaan, chipset ini memiliki kecepatan downstream 4,7Gbps dan upstream 2,5Gbps melalui jaringan 5G sub-6GHz.

Sebagai penunjang, chipset ini dibekali WiFi 6 dan Bluetooth 5.1+. Sementara performanya didukung empat ARM Cortex-A77 berperforma tinggi, empat Cortex-A55 berdaya rendah, dan unit kecerdasan buatan terbaru.

Rencananya, smartphone pertama yang menggunakan Dimensity 100 akan hadir di kuartal pertama 2020. Hanya belum dapat dipastikan apakah model tersbeut akan langsung mengadopsi kemampuan SIM ganda 5G, mengingat kehadiran teknologi seluler itu masih terbatas.

Pun demikian, MediaTek mengaku pihaknya memiliki rencana mendesain chipset 5G berbiaya rendah, tapi dengan konsumsi daya rendah. Untuk itu, kehadiran smartphone 5G dengan harga terjangkau kemungkinan makin banyak di masa depan.

Sebelumnya, MediaTek mengumumkan chipset untuk smartphone gaming pertamanya, yakni Helio G90. Perusahaan asal Taiwan tersebut mengumumkan keberadaan Helio G20 melalui sebuah gambar, yang diunggah di jejaring sosial Weibo.

Sayangnya, MediaTek tidak mencantumkan informasi lain tentang chipset tersebut. Kendati demikian, bocoran tentang performanya telah beredar.

G90 diprediksi berbasis pada Helio P90, yang memiliki CPU dengan dua inti Cortex-A75 (2.2GHz) dan enam inti A55 (2.0GHz). Sementara untuk GPU, hardware itu disokong Imagination PowerVR GM9446 (970MHz), yang menjanjikan peningkatan 15 persen dibandingkan Mali-G72 yang ada pada Helio P70.

Untuk GPU pada chipset G90 ini, MediaTek dinilai meningkatkan pengalaman gaming dengan modus khusus, seperti yang dimiliki chipset Kirin.

Smartphone gaming sendiri tampak kian populer. Namun, muncul kritikan karena kebanyakan di antaranya menggunakan chipset yang sama seperti flagship smartphone non-gaming.

Kehadiran Helio G90 dan produk serupa dari Qualcomm, Snapdragon 855 Plus, diharapkan dapat memberikan pengalaman gaming jauh lebih baik.

Sekadar informasi, Helio G90 Series menggabungkan inti-inti CPU dan GPU terbaru dengan memori ultra-cepat dan kinerja AI tinggi untuk membawa performa smartphone yang cepat dan mulus.

MediaTek Helio G90 Series digabungkan dengan teknologi gim HyperEngine untuk pengalaman gaming lebih baik.

General Manager Unit Bisnis Wireless Communication MediaTek, TL Lee mengatakan, saat ini pasar mobile gaming terus tumbuh. Para pembuat perangkat pun terus mencari cara untuk memberikan pengalaman gim terbaik di smartphone.

Untuk itulah MediaTek merancang chipset yang memang ditujukan untuk memenuhi kebutuhan gaming para pengguna smartphone.

"Kombinasi hardware dan software kami menghasilkan kinerja tinggi, kualitas gambar tanpa tanding, konektivitas tak terputus untuk tetap dalam permainan, aksi responsif dan lancar, dalam gim yang berat," kata TL Lee dalam keterangan resminya, Rabu (31/7/2019).

(Dam/Ysl)