Duh, Bocoran iPhone 7 Diklaim Sebagai Meizu Pro 6

Liputan6.com, Zhuhai - Meskipun iPhone 7 masih jauh dari tanggal rilis, sudah banyak bocoran yang memperlihatkan satu per satu komponen smartphone flagship Apple tersebut.

Buktinya, baru-baru ini sudah beredar foto bocoran cangkang belakang iPhone 7 dengan desain yang berbeda dari seri pendahulunya, iPhone 6/6s.

Desain iPhone generasi ketujuh ini masih mengadopsi konsep unibody, hanya saja terdapat beberapa perubahan yang mencolok di kover belakang iPhone 7. Salah satunya adalah hilangnya garis panel antena di bagian atas dan bawah.

Bocoran tersebut rupanya memancing reaksi vendor smartphone asal Tiongkok Meizu. Vice President (VP) Meizu, Li Nan, mengklaim bahwa bocoran yang sudah beredar luas di dunia maya itu merupakan foto kover penutup dari smartphone flagship Meizu yang akan dirilis dalam waktu dekat, yaitu Pro 6.



Seperti dilansir Gizmochina, Sabtu (19/3/2016), Li Nan memastikan kebenaran pernyataannya tersebut dengan mengunggah foto resmi dari kover belakang Meizu Pro 6. Ia mengungkap, Meizu sudah lama merancang konsep kover belakang Pro 6.

Meski Pro 6 sekilas memiliki desain yang mirip dengan iPhone 6/6s, Li Nan tidak mengatakan bahwa Meizu 'terinspirasi' dari Apple untuk mengemas desain Pro 6.



Hanya saja, smartphone flagship besutan perusahaan yang berbasis di Zhuhai itu sudah digadang-gadang bakal menjadi pesaing berat iPhone 7 karena diduga akan memiliki RAM super sebesar 6GB.

Adapun Meizu Pro 6 diinformasikan bakal hadir dalam dua versi. Pertama RAM 6GB dengan memori internal 128GB. Versi kedua adalah RAM 4GB dengan memori internal 64GB.

Spesifikasi lainnya adalah prosesor Exynos 8890, OS Flyme 6.0, dan fitur fast charging. VP Meizu dan Chief Architect Flyme, Yang Yan, sebelumnya pernah mengunggah screenshot yang memperlihatkan handset tersebut akan memiliki teknologi 3D Touch atau ForceTouch.

(Jek/Isk)